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标题: 差示扫描量热DSC技术简介.pdf [打印本页]

作者: darren 时间: 2012-4-16 10:21
标题: 差示扫描量热DSC技术简介.pdf
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热分析
国际热分析协会（ICTA)热分析定义：
   在程序控制温度下，测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。

ICTA 热分析方法的九类

基本原理
基线与仪器校正
实验的影响因素
应用实例

仪器简要说明
      Pyris 1 DSC是功率补偿差示扫描量热仪。DSC按程序升温，经历样品材料的各种转变如熔化、玻璃化转变、固态转变或结晶，研究样品的吸热和放热反应。

仪器应用范围
      可用于测量包括高分子材料在内的固体、液体材料的熔点、沸点、玻璃化转变、比热、结晶温度、结晶度、纯度、反应温度、反应热。

                  仪器性能指标

温度范围： -170~725C
样品量： 0.5到30mg
量热灵敏度： 0.2微瓦
温度精度： ±0.01C
加热速率： 0.1~500C/min
量热精度： ±0.1%

功率补偿型(Power Compensation)
在样品和参比品始终保持相同温度的条件下，测定为满足此条件样品和参比品两端所需的能量差，并直接作为信号Q（热量差）输出。

热流型(Heat Flux)
在给予样品和参比品相同的功率下，测定样品和参比品两端的温差T，然后根据热流方程，将T（温差）换算成Q（热量差）作为信号的输出。

dQ/dt = dQ/dT  dT/dt
Q ：热量    t ：时间    T ：温度
dQ/dt：纵坐标信号，mW；
dT/dt ：程序温度变化速率，C/min;

纵坐标信号的大小与升温速度成正比

            热功率补偿感应器由铂精密温度测量电路板、微加热器和互相贴近的梳型感应器构成，样品和参比端左右对称。精密温度测量电路板和微加热器均涂有很薄的绝缘层，以保持样品皿与感应器之间的电绝缘性，并最大程度地降低热阻。

   特  点
保留热流型DSC的均温块结构，以保持基线的稳定和高灵敏度；
配置功率补偿式DSC的感应器以获得高分辨率；

基线的重要性
样品产生的信号及样品池产生的信号必须加以区分；
样品池产生的信号依赖于样品池状况、温度等；
平直的基线是一切计算的基础。
如何得到理想的基线
干净的样品池、仪器的稳定、池盖的定位、清洗气；
选择好温度区间，区间越宽，得到理想基线越困难；
进行基线最佳化操作。

校正的含义
校正温度与能量的对应关系
校正的原理
方法：测定标准物质，使测定值等于理论值
手段：能量、温度区间、温度绝对值
什么时候需要校正
1.  样品池进行过清理或更换
2.  进行过基线最佳化处理后

扫描速度的影响

灵敏度随扫描速度提高而增加
分辨率随扫描速度提高而降低
技巧：
增加样品量得到所要求的灵敏度
低扫描速度得到所要求的分辨率

样品制备的影响
样品几何形状：
样品与器皿的紧密接触
样品皿的封压：
底面平整、样品不外露
合适的样品量：
灵敏度与分辨率的折中

1.  用力过大，造成样品池不可挽救的损坏；
2.  操作温度过高（铝样品皿，温度>600℃）；
3.  样品池底部电接头短路和开路；
4.  样品未被封住，引起样品池污染。

共混物的相容性
热历史效应
结晶度的表征
增塑剂的影响
固化过程的研究

            高分子由于分子链相互作用，有形成凝聚缠结及物理交联网的趋向。这种凝聚的密度和强度依赖于温度，因而和高分子的热历史有关。
            当高分子加热到Tg以上，局部链段的运动使分子链向低能态转变，必然形成新的凝聚缠结，同时释放能量。因此在冷却曲线中会出现一个放热峰。

            解析DSC曲线涉及的技术面和知识面较广。为了确定材料转变峰的性质，可利用DSC以外的其他热分析手段，如DSC-TG联用。同时，还可以与DSC-GC，DSC－IR等技术联用。

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